弘元硅片迎来重大技术突破！
1月23日，弘元位于内蒙古包头的单晶硅片智造基地40μm超薄硅片首批次下线，实现整片与半片切割工艺，覆盖全尺寸规格超薄硅片解决方案。其中高精度切割环节完全采用弘元自主研发的切片设备，所生产的超薄硅片各项核心性能指标表现优异，可高效适配柔性电池的超薄硅片需求。
这一成果不仅代表着弘元在硅片“薄片化”技术上的实力进阶，也为光伏行业降本增效、解锁更多场景提供了具备工程化可行性的材料支撑。
弘元作为国内最早的光伏切割设备供应商，深耕光伏装备领域二十余年，磨面滚圆切片设备一度市占率超70%，碳化硅切割设备实现首次“国产替代”，市占率一度超过60%，超薄硅片切割设备将持续引领行业。长期积累的强大的装备研发经验与整机自主设计能力，为此次超薄硅片的进一步技术突破提供了坚实基础。
依托高端装备创新平台，弘元在切割工艺、核心部件与智能控制系统等方面持续开展系统性创新。通过紧凑轴距结构设计与超低张力可调技术，设备在实现更高运行速度的同时保持线网稳定；在工艺层面，搭配行业最细钨丝金刚线及最小槽距方案，有效降低切缝损耗、提升硅片公斤出片数。针对超薄硅片对精度与一致性的严苛要求，弘元通过动态张力精密控制、走线系统优化及低应力切割路径设计，协同精细化冷却与边部保护工艺，显著降低线振动、应力波动及微裂纹风险，并同步支持整片与半片切割，形成覆盖全尺寸规格的超薄硅片制造能力。
与此同时，在线监测、智能反馈与工艺数据库深度融合，核心导向轮、主轴系统及控制模块全面实现自主可控，使设备在不同尺寸与材料条件下均能保持长期稳定运行，逐步构建起以“细线化、高精度、低应力、智能化”为核心的系统级技术优势，为40μm超薄硅片的稳定量产提供可复制、可持续的装备支撑。
实力认可，高性能硅片为行业赋能
弘元单晶硅片以大尺寸、薄片化设计推动效率提升，含氧量、碳含量实现超低控制，高少子寿命且电阻率集中度优异，可深度匹配多元应用需求。与此同时，全系列硅片通过法国 ECS 碳足迹认证，卓越性能指标和与绿色属性行业领先。
弘元正将自身深厚的高端装备制造基因与前沿硅材料工艺深度融合，显著提升产线效率、产品一致性与良率表现，从而在规模化生产过程中，加速构建面向未来的核心竞争力。
能源系统正迈向更高效率、更轻量化、更强可靠性的全新阶段，这无疑对核心材料的性能阈值提出了更为严苛的要求。得益于更低厚度、更轻质量与更优柔性的综合优势，弘元自研超薄硅片可在圆弧面、曲面等非平面结构中实现更高贴合度，同时显著降低系统重量，满足轻量化与柔性化应用需求，持续拓宽光伏应用新场景，为多元未来应用场景筑基。
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